PolyfilmTM ?薄膜 & 膠帶
高性能、多功能薄膜和膠帶
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Polyplate?TM 熱管理解決方案
熱界面材料和熱鋪板等各種產(chǎn)品
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ShielditeTM?EMI 解決方案
EMI產(chǎn)品因其獨特的性能而被廣泛應(yīng)用
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PolyplateTM 微孔聚合物泡棉
聚氨酯發(fā)泡片，超微細泡孔，半開半閉結(jié)構(gòu)
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PolyIDTM?標(biāo)簽材料
利用我們的設(shè)計經(jīng)驗、材料專業(yè)知識和設(shè)備知識創(chuàng)造最佳解決方案。
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公司成立于2006年3月，是一家以功能性新材料為核心，研發(fā)、制造及銷售復(fù)合功能性材料、復(fù)合功能性器件及電子級追溯產(chǎn)品的高新技術(shù)企業(yè)，致力于為客戶提供功能性材料從設(shè)計合成、功能性測試、精密涂布、精密模切、印刷涂層處理到客戶自動化應(yīng)用設(shè)計等全流程解決方案。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于消費電子及新能源應(yīng)用（汽車、光伏）等領(lǐng)域，實現(xiàn)手機、電腦、可穿戴設(shè)備、新能源汽車、新能源光伏等領(lǐng)域產(chǎn)品的功能模塊或部件之間的粘接、緊固作用，同時復(fù)合導(dǎo)電、導(dǎo)熱、隔熱、防火阻燃、電磁屏蔽、電器絕緣、緩沖吸震、耐污、防水透氣、透音防塵、外觀保護、標(biāo)識等一項或多項特殊功能。公司擁有眾多國際知名終端客戶，全球有多個銷售網(wǎng)絡(luò)。
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